最近帮做半导体的朋友整理资料，才搞懂Wafer也就是晶圆到底是什么。
简单说就是制作芯片的基底硅片，现在主流的12英寸晶圆，直径300毫米，一片上面能切出几百颗甚至上千颗手机芯片，良率高的话一片能产出大几百颗合格芯片，摊下来单颗成本能压得很低。
之前接触过8英寸的老产线，大多用来做电源管理芯片、MCU这类不需要太先进制程的器件，一片8英寸晶圆切出来的芯片数量少很多，单位成本反而更高。
之前还见过晶圆刚做完光刻的样子，表面一层一层的电路纹路在光下泛着彩虹色，精致得像把整座城市的微缩景观刻在了硅片上，完全想不到我们手机里的核心算力，最初就是从这么一片薄硅片上诞生的。