今日市场小作文汇总-02
29、模拟芯片龙头纳芯微/思瑞浦Q3业绩超预期，TI/ADI指引共振，重视后周期模拟赛道预期差（纳芯微、思瑞浦、圣邦股份、艾为电子、帝奥微）
30、昭衍新药三季报业绩超预期，前三季度新签订单34.2亿元同比+109%（昭衍新药）

31、通用大模型向具身迁移路径打通，特斯拉与OpenAI双巨头加码人形机器人产业化，数据采集成为物理AI落地核心瓶颈，推荐关注T链、整机与数据采集三条主线。（恒帅股份、凯迪股份、恒勃股份、模塑科技、新泉股份、拓普集团、上纬新材、胜通能源、龙旗科技、奥普特、汉威科技、风语筑、科远智慧、海天瑞声、慧辰股份、天奇股份、尚品宅配、大洋电机、德马科技）
32、智微智能卡位具身数据采集与大脑/小脑控制器，进入智元首批A链供应商、与优必选联合开发，物理AI打开第二成长曲线，维持"买入"评级。（智微智能）
33、特斯拉Optimus量产渐行渐近，物理AI核心资产正从概念预期向报表验证过渡，明年产量指引存上修空间，建议关注T链核心Alpha标的。（蓝思科技、日盈电子、五洲新春、双元科技、田中精机、步科股份）
34、OpenAI GPT-6 Astra跨过具身胜任门槛、特斯拉给出Optimus量产时间线，重视物理AI板块行情，OAI链、数据采集、核心T链三条投资主线。（博众精工、兆威机电、领益智造、安培龙、恒立液压）
35、鸿富瀚服务器液冷整柜放量与物理AI双主线共振，27/28年新业务合计利润约12/45亿元，当前市值对应27年13倍、28年不到5倍，重点重视。（鸿富瀚）

36、杰普特2026Q3归母净利2.33亿（同比+114.15%、环比+137.92%）持续超预期，PCB超快激光钻孔设备与PCD钻针双线并进，光模块PCB今年底明年初逐步放量，依旧看好（杰普特）
37、奥特维26Q3归母净利1.66亿（+101.35%）、扣非1.85亿（+236.83%），光伏设备毛利率修复超预期，全年订单接近100亿，布局机器人、PCB等新业务赛道，当前仅12倍PE，推荐（奥特维）
38、摩根大通判断电子级玻璃布涨价导致中低端CCL与高端CCL价差收窄，厂商已发调价通知，M7及以上高端CCL预计2026年底前迎来两位数涨价，看好2027全年高端板块涨价趋势
39、南亚新材Q3归母9.90亿（同比+1295.94%、环比+218.34%）大超预期，M6及以上产品出货占比超20%、月出货近80万张，高速材料出货快速增长，已逐步转型高速领域领军者（南亚新材）
40、铜冠铜箔Q3单季归母1.24亿（同比+345.34%）逐季抬升，HVLP四代箔单月出货两位数、三代+四代占比提升，需求向三、四代转移趋势形成，中期看HVLP四代切换+技改打开高端产能（铜冠铜箔）

41、继峰拟2亿认购海宁视联基金间接持有康代10.68%股权，康代是高端PCB+先进封装AOI设备稀缺国产龙头，系国内唯一能量产4μm高端PCB AOI设备的厂商，投资意义应被重估（继峰股份）
42、鼎泰高科前三季度营收34.87亿（+139.25%）、归母11.50亿（+307.44%），AI算力PCB刀具需求爆发，钻针ASP两月跳涨至2.6元，2027年客户指引超预期拟上修扩产（鼎泰高科）
43、芯碁微装2026Q1-3营收17.81亿（+90.84%）、归母4.61亿（+131.98%），PCB直写光刻设备市占率全球第一，晶圆级直写光刻设备首次大规模导入高端AI芯片封装（芯碁微装）