大众中国发布VEGA技术矩阵 2026年10月28日，大众汽车集团（中国）于合肥首届技术日，正式发布本土自研一体化技术矩阵VEGA。VEGA名称取自织女星，融合整车平台、电子电气架构、高级驾驶辅助系统三大核心自研技术，结合大众工程标准，坚持安全优先，可实现技术协同与敏捷迭代，给用户带来持续进化的驾乘体验。VEGA包含CMP、CSP两大本土整车平台，CMP面向A级市场，支持纯电与插混；CSP主打全尺寸旗舰车型，覆盖纯电、增程，两大平台均经过远超国标的高强度测试验证，在续航、充电、驾控、高压安全方面表现突出，能够达成C‑NCAP五星以及C‑IASI优秀安全评级，集团计划2027年推出850伏快充技术。

配套的CEA电子电气架构是软件定义汽车的核心，适配从紧凑级到全尺寸的各类动力车型，按周期开展软件更新与架构升级；依托自研AI工具链C‑Brain，AI实现研发测试的工业化应用，软件测试、问题修复的效率得到成倍提升，自2026年第三季度起，搭载该架构的车型已部署AI智能体。智能驾驶板块，大众推出本土自研HS8全场景L2++高级驾驶辅助方案，适配国内复杂道路环境。借助GAIA 2.0AI世界模型开展大规模仿真测试，积累海量路采数据，大众已取得合肥L3级自动驾驶道路测试牌照，计划2027年完成L3自动驾驶技术准备，同时研发支持L4能力的系统级芯片C7H。伴随VEGA落地，大众加速推进产品与技术出海。2026年内，中国生产车型将出口至包括撒哈拉以南非洲、埃及、越南在内的七个市场。CMP平台和CEA电子电气架构将率先在南美完成本地化，为全球南方市场新一代车型提供技术基础，后续还将拓展至更多海外区域。集团高管表示，中国已是大众关键创新策源地与全球产品技术枢纽，VEGA是四年本土化战略转型的重要成果，既提升本土市场竞争力，也推动中国开发的电动化、智能化技术走向全球。汽车黑科技