传：英伟达调整内存方案，A股高速PCB覆铜板、先进封装载板或受利好刺激

10月27日，ZDNet、TrendForce，华尔街见闻转载并发酵
英伟达Rubin Ultra原定12层HBM4E方案，改为8层HBM4/HBM4E混合方案；单GPU带宽下调约13%，核心原因是12层HBM堆叠良率低、散热压力大，8层方案更容易量产、成本更低，三星、SK海力士2027年Q2交付8层HBM4给Rubin Ultra

该方案降低HBM堆叠难度，缓解HBM供给瓶颈，有利于Rubin Ultra平台放量落地；但单卡带宽下调，对极致高带宽需求场景有削弱。

若传闻属实，对HBM配套封装、高速PCB/PTFE覆铜板、液冷散热、服务器结构件形成利好，单纯12层HBM标的预期下调。

1、高速PCB/PTFE覆铜板，Rubin单机PCB价值大幅抬升
胜宏科技、生益科技、南亚新材、华正新材
2、HBM先进封装、载板
长电科技、通富微电、欣兴电子
3、液冷散热：Rubin平台散热压力依然高，英维克、高澜股份等。
4、单机架光互联成本占比从4%提升至12%。NPO光引擎、CPO共封装光学、硅光、高速交换光互联，Rubin Ultra架构下光引擎用量明显提升。易中天等。

该传闻或有助于科技相关板块的企稳，可以密切关注今日相关板块的表现。

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