上海国投调研光羽芯辰
10月26日下午，上海国投公司党委书记、董事长袁国华带队赴上海光羽芯辰科技有限公司走访座谈。光羽芯辰创始人、董事长周强博士携团队接待交流。上海国投公司基金管理部，上海科创集团、国投先导、国投IC、国投赋能相关负责人参加座谈。双方围绕端侧 AI 芯片技术创新、3D存算架构产业化落地、产业生态协同及资本赋能等议题开展深度研讨。
座谈中，周强博士介绍了光羽芯辰的发展历程、核心技术路线与商业化进展。公司聚焦端侧大模型推理芯片赛道，独创 3D堆叠近存算架构。公司首款TC1000系列芯片已一次流片成功，面向AIPC、智能座舱、具身智能、消费终端等场景推进商业化，已和多家头部终端厂商、生态伙伴开展联合开发，稳步推进订单落地。
袁国华对光羽芯辰在端侧AI芯片赛道取得的技术突破表示肯定。他指出，端侧算力是人工智能产业落地的关键一环，3D存算、近存计算等前沿技术方向，高度契合上海集成电路与人工智能融合发展的产业布局。期待光羽芯辰持续打磨核心技术，加快产品商业化步伐，扎根上海科创生态，携手打造国产端侧AI芯片创新标杆。