台积电要涨先进封装价了！CoWoS工艺拟涨价10%-20%🔥，英伟达、AMD造AI芯片成本直接拉高！这技术是AI芯片“心脏级”封装，把HBM和芯片焊一块儿，缺它不行～产能太紧，台积电正狂扩产：2026年月产能冲到13万片，2027年干到20万片+！苹果iPhone/MacBook也可能跟着涨价…AI芯片成本飙升 台积电涨价