AI 算力一年涨三倍，全世界能造出来的先进晶圆，最多只翻一倍。

说这话的是英特尔 CTO Pushkar Ranade。播客 Dwarkesh Patel 在英特尔俄勒冈最先进的 fab 里录了两天。主持人问：如果钱管够，全球先进晶圆产出能不能做到十倍？他的回答很干脆——不是十倍，大概两倍。

卡住的不是设计，是机器。ASML 一年出厂不到 100 台 EUV，2025 年实际交付 48 台，英特尔、台积电、存储厂在抢同一批货。今天下单，设备 18 个月后才到；就算同时盖新厂，新增产能也要等到这个十年结束。

他还提了一个容易被忽略的细节：18A 的设备，80% 能复用到 14A。而电、水、耗材、洁净室可以比设备先到位，所以多盖厂房不等于多出晶圆。

问到和台积电的差距，他把规模和工艺拆开讲：晶圆出货量要慢慢追，工艺层面「我们已经在那个位置了」。

他顺带承认，当年把闪存业务卖给 SK 海力士，回头看时机不太对——现在内存比算力还紧。

产能这道题，你认为是设备卡住了，还是需求自己会退潮？