英伟达绑死 6 家供应商扩产：AI 基建瓶颈从“GPU 够不够”转到“基板/封测/光学引擎”

1. 扩产合作详情：
英伟达与 Amkor、IBIDEN、京元电子、三星电机、矽品、欣兴电子签大规模扩产：
(a) 三年内基板产能 ×2.5
(b) 先进封装 +300% 以上
(c) 光学引擎 ×15
(d) 京元电子拿 11 亿美元预付款去美国建测试厂
(e) Amkor 到 2028 年底中介层产能翻几倍

2. 黄仁勋原话要点：
(a) GPU 折旧重估 7–8 年
(b) 模块化 AI 工厂 DSX POD 2027 年初交付
(c) AI 工厂部署最快 14 天

3. 为什么重要：
市场之前只盯 H100/B 系列晶圆产能，现在资本开支外溢到基板+CoWoS 类封装+测试+光互联——这是 AI 链的“重工业化”。

4. A股/港股映射：
(a) 重新定价板块：封测（华天科技 10/22 获净流入 11.4 亿）、先进封装材料、光模块、PCB 载板、机器人伺服。
(b) 淘汰风险：纯“概念大模型股”若没硬件落地会被淘汰。