比单纯芯片断供更值得警惕的预判：台积电创办人张忠谋曾在 2023 年《纽约时报》专访中提出，全球半导体产业链瓶颈集中在美国、荷兰、日本、韩国与中国台湾地区，如果多方协同收紧技术供给，中国大陆半导体产业会面临极大压力。

先还原访谈原文。整场采访中，张忠谋同时给出了两段看法，很多报道只截取前半段：他并不认为美国技术封锁能彻底切断大陆获取尖端技术的通道，反而预判美国企业会丢失大量订单，中国大陆一定会找到对应的反击路径。

一边是 “封锁会带来巨大压力”，一边是 “封锁无法锁死产业发展”，两句话放在一起就能看清：“全面扼杀” 本身就是静态假设，前提是产业链瓶颈永远不变、被封锁方只能被动等待。

时隔三年，成熟制程赛道已经印证了这一点。根据行业机构测算：国内半导体整体国产化率从 2020 年不足 20% 提升至 2025 年约 45%；28 纳米及以上成熟制程自给率达到 60%；2025 年国内集成电路总产量 4843 亿块，位居全球第一；

国内晶圆代工产能占全球 34.4%，跃升为全球第一大产能区域。张忠谋所说的全产业链瓶颈里，成熟制程这一最大基本盘，已经不再是短板。

半导体设备赛道，更能说明 “全面扼杀” 很难落地。2025 年国内已投产产线里，半导体设备国产化率达到 35%；刻蚀、清洗等核心工序国产化率突破五成；新建 12 英寸产线招标中，国产设备中标金额占比约 55%。光刻设备国产化率依旧不足 1%，这是实打实的硬短板。

但国产替代正在沿着工序逐级突破：去胶设备国产化率突破八成，刻蚀、清洗跨过五成，薄膜沉积稳步推进，光刻与量测设备还处在攻坚阶段。

海外设备交付周期拉长、价格持续走高，倒逼晶圆厂大批量导入国产设备，不少国产设备厂商订单已经排到 2027 年。封锁没有实现产业扼杀，只带来了订单向国产厂商转移。

华为走出了一条绕开 EUV 光刻机的创新路线。2026 年秋季发布的麒麟 9050 Pro，在无法使用 EUV 光刻机的前提下，依靠逻辑折叠 + 3D 垂直堆叠架构，把晶体管密度从每平方毫米 1.55 亿颗提升至 2.38 亿颗，增幅达到 55%，在 7nm 物理制程下，实现了接近台积电初代 3nm 的等效密度水平。

把平面平铺的芯片改成三维分层结构，不靠缩小晶体管尺寸，靠架构创新拉高性能。张忠谋的瓶颈清单里，只考量了制造工艺，却没有算上系统架构创新，而这正是外部封锁倒逼出来的技术新路。

台积电的营收结构变化，也印证了大陆产业链自主替代的趋势。2020 年华为等大陆企业还是台积电重要客户，大陆业务占到其总营收约 20%；到 2026 年二季度，行业测算大陆客户营收占比已经下滑至 6%。

大陆订单持续流向中芯国际、华虹等本土晶圆厂，中芯国际 8 英寸等效月产能突破 107.83 万片，位居全球第三，产能利用率稳定在 93%。不再高度依赖外部代工，账本比狠话更能说明现实。

当然，盲目喊出 “全产业链全面突破” 并不客观。14 纳米及以下先进逻辑芯片自给率仅约 15%，高端光刻、量测设备、EDA 软件与核心零部件，依旧是当前最突出的卡脖子短板。

张忠谋的判断有一半符合现实：最尖端先进制程，外部依然具备很强的管控能力。但他错在把 “卡住尖端工艺” 等同于 “掐死整个产业”。

中国拥有全球规模最大的芯片消费市场，成熟制程已经建成完整制造底座，在 EUV 受限的情况下，还能依靠三维堆叠、逻辑折叠等架构创新持续提升芯片性能。

多重条件叠加之下，“束手无策” 早已成为过时判断。真正被打破的，从来不是外部的封锁，而是 “依靠静态技术优势就能长期锁死对手产业” 的固有幻觉。

官方参考来源：
环球时报《台积电创办人张忠谋：大陆有办法反击美 “卡脖子”》（2023 年 8 月 8 日，《纽约时报》专访原文）；界面新闻《35% 的 “临界点”：中国半导体设备国产化到了哪一步？》（2026 年 9 月 17 日）；经济参考网《国产芯片打开性能新空间》（2026 年 9 月 8 日，麒麟 9050 Pro 技术参数）；财联社台积电 2026 年二季度财报；中芯国际投资者关系平台产能数据；工信部集成电路产量公开数据。