光模块 散热 大全
产业链梳理(39 家)
一、界面导热材料TIM
1、石墨
公司名称
核心看点
中石科技
中际旭创战略入股;公司为人工合成石墨全球龙头,光模块散热组件(热管、均热板、导热界面材料等)已通过国内外头部光通信厂商认证并实现批量供货。公司构建“材料—组件—模组—液冷”全栈热管理体系,广泛应用于AI服务器、交换机、高速光模块等高算力场景。
思泉新材
专注于高导热功能性材料,产品覆盖人工合成石墨散热膜及散热片等,可应用于光模块散热。目前已中标某CSP客户液冷产品订单,并与光模块、服务器客户积极合作,部分项目已进入送样或小批量阶段。
2、金刚石
公司名称
核心看点
阿莱德
产品线涵盖导热垫片、导热凝胶及热管、均温板等,可广泛应用于光模块散热场景。其中以金刚石为导热填料的导热凝胶具备优异导热性能,相关散热器件已在批量供货中。
3、相变材料
公司名称
核心看点
德邦科技
高性能热界面材料涵盖导热凝胶垫片、硅脂、相变材料等,已为多家光模块企业供货。子公司泰吉诺推出耐插拔导热复合材料T-Plug 820S,以金属薄膜为载体,专为光模块插拔部位设计,有效降低界面热阻。
飞荣达
具备导热界面材料、相变材料、吸波材料及散热器等全系列产品线。相关相变材料、吸波材料和散热器等已成功应用于光模块领域,并持续与行业内优质客户推进商务合作与产品认证。
4、高端氮化铝粉体
公司名称
核心看点
旭光电子
公司是国内首家具备全产业链商用氮化铝粉体、基板及结构件量产能力的企业。在高端氮化铝粉体及陶瓷基板领域拥有深厚技术储备,并已成为国内氮化铝基板主要供应商。
金博股份
积极布局先进碳基及陶瓷基复合材料,已将高端氮化铝粉体材料纳入业务版图。该材料具有高热导率特性,可作为核心原材料用于制备光模块散热陶瓷基板。
有研粉材
作为国内有色金属粉体材料领军企业,具备高端氮化铝粉体研发生产能力。该粉体材料是制备光模块散热用氮化铝陶瓷基板的关键上游原料。
二、氮化铝陶瓷基板
公司名称
核心看点
中瓷电子
国内外光模块核心陶瓷产品供应商,光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps至3.2Tbps。1.6Tbps产品已实现批量供货,氮化铝薄膜基板呈现供不应求状态;受益于AI算力高景气,2026年Q1相关订单大幅放量。
国瓷材料
构建了从陶瓷粉体、基片到金属化的完整产业链,具备纵向一体化优势。子公司国瓷赛创拥有光模块用陶瓷基板的技术储备,可打造综合性陶瓷基板产业平台。
旭光电子
国内首家具备从氮化铝粉体到基板、结构件及HTCC产品全产业链量产能力的企业。作为国内氮化铝基板主要供应商,其产品广泛应用于光通信等高端领域。
科翔股份
通过旗下广州陶积电切入先进陶瓷基板赛道,专注于AIN(氮化铝)及AMB活性金属钎焊等基板研发生产。产品下游应用领域涵盖光模块等高散热需求场景。
金冠电气
公司积极推进氮化铝、氮化硅等预置散热陶瓷基板业务。目前相关产品基本工艺已锁定,并已向客户送样进行验证。
三环集团
公司氮化铝陶瓷基板具备优良的热传导能力。产品被广泛应用于大功率LED封装散热基板、IGBT功率模块以及薄膜膜印刷电路等对散热有严格要求的领域。
博敏电子
公司积极布局特种PCB及陶瓷基板业务,产品包括AMB氮化硅/氮化铝陶瓷基板。目前其AMB陶瓷基板产能规模在国内排名第二,具备较强的市场竞争力。
景旺电子
公司在材料技术上覆盖氮化铝、氮化硅陶瓷材料的应用。已配套搭建陶瓷嵌入式HDI中试产线,相关产品主要适配AI服务器GPU散热及1.6T光模块等前沿高散热场景。
武汉凡谷
公司致力于氮化铝陶瓷、氮化硅陶瓷等材料的研发和工艺开发。主要产品包括光通信器件外壳、氮化铝陶瓷基板等,在光通信领域有着广泛的应用。
立中集团
公司通过间接持股方式布局陶瓷基板领域。参股的中创燕园主营业务涵盖了高散热氮化铝陶瓷基板等关键材料,进一步延伸了公司的产业链布局。
三、金刚石热沉片
公司名称
核心看点
黄河旋风
公司旗下子公司风优创生产的金刚石热沉片,其各项性能指标均处于行业领先水平。目前相关产品订单正陆续交付中,逐步实现产业化落地。
力量钻石
公司积极拓展金刚石功能材料应用,其半导体(金刚石)散热片项目一期已顺利投产。该项目产品由合作方台湾捷斯奥公司进行包销,产能消化有保障。
中兵红箭
公司具备深厚超硬材料技术积累,其金刚石散热材料及器件已向下游用户提供样件进行验证。目前该业务处于向高校、科研院所等客户小批量供货的阶段。
国机精工
公司在散热领域已形成覆盖金刚石单晶、多晶及铜复合材料的产品矩阵。其中CVD金刚石产品已进入头部客户验证阶段,金刚石铜复合材料也已向重点客户送样验证。
晶盛机电
公司依托在晶体生长设备领域的技术优势,积极向新材料领域延伸。目前正聚焦开发面向芯片散热应用的高性能金刚石热沉片,以满足大算力芯片的散热需求。
光莆股份
公司通过参股企业化合积电布局金刚石散热赛道。化合积电生产的金刚石热沉片具备极高的热导率,可有效应用于高功率芯片的散热场景。
恒盛能源
公司控股子公司桦茂科技在金刚石热沉片领域取得突破,可低成本产出单晶及2-4英寸多晶热沉片。桦茂科技新一代MPCVD设备已顺利投产,为后续产能扩张奠定基础。
光智科技
公司依托在红外光学及晶体材料领域的积累,主要针对小尺寸晶圆金刚石以及金刚石热沉片方向进行前瞻性研究,探索其在半导体散热领域的应用潜力。
四方达
公司深耕超硬材料及CVD金刚石领域,其生产的金刚石散热片已成功通过客户测试。目前该产品已获得小批量测试订单,正处于市场拓展阶段。
沃尔德
公司金刚石衬底已送样中国台湾企业验证,并与内地芯片设计公司合作开展4-12英寸金刚石散热晶圆验证。同时,其金刚石铜产品也已交付给下游冷板客户进行验证。
四、光模块散热器件
1、微型热电冷却器
公司名称
核心看点
富信科技
公司是国内半导体热电制冷龙头,Micro TEC已向华工科技、索尔思等客户批量供货,同时在中际旭创处于送样验证阶段。目前产能已达月产250万片,正向400G/800G及1.6T高速光模块批量供货,针对CPO封装的TEC处于送样阶段。
2、光模块壳体
公司名称
核心看点
奕东电子
公司在光通信领域深度布局,目前正承接国内外头部客户新一代光模块CAGE新产品的密集开发任务,紧跟高速光模块迭代趋势。
鼎通科技
公司作为全球连接器头部企业的深度合作伙伴,为其提供光模块配套的Cage方案,在光模块结构件领域具有较高的市场份额和技术壁垒。
意华股份
公司具备高速光模块精密壳体及散热组件的研发与批量交付能力。其研发生产的QSFP/OSFP等800G/1.6T高速模块壳体,已大批量交付给海思等光模块头部企业。
华阳集团
公司利用在铝合金材料领域的优势,布局冷锻光模块壳体产品。该产品可充分满足高速光模块对高散热、高可靠性的性能需求,进一步拓宽业务边界。
精研科技
公司光模块壳体产品采用特别配方的铜合金材料,兼顾导热能力强等多重性能。目前已有部分产品开始量产,并正从800G向1.6T高速率产品迭代。
3、其他
公司名称
核心看点
强瑞技术
公司通过子公司三烨科技布局光模块散热器件,其光模块散热器产品目前已实现大批量出货,成为公司新的业务增长点。
硕贝德
公司在液冷散热领域持续投入,已建成多条液冷产线。目前其光模块液冷产品已完成部分客户的审核验证,正处于市场拓展阶段。
领益智造
公司积极布局光通信散热赛道,其光模块液冷模组项目进展顺利。预计将于2026年第三、第四季度实现量产出货,进一步丰富公司的产品矩阵。
中航光电
公司依托在连接器领域的技术优势,已完成适配OSFP、QSFP等可插拔光模块液冷的Mini-QD产品开发,为高速光模块提供可靠的液冷连接方案。
五、北交所
公司名称
核心看点
金戈新材
公司专注于功能粉体材料,针对光模块应用场景,开发了包括导热凝胶、硅胶垫片、导热吸波垫片等一系列导热界面材料及吸波材料产品。
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