Semi A说阿斯麦在做Die to wafer的混合键合设备……

虽然ASML没公布，但是从它的二十几个专利来看，应该没错了……

我也这样认为……

阿斯麦做混合键合设备有很多强大的优势……
对准精度： 可复用 TWINSCAN 光刻机的 ORION 对准传感器技术，其 NXT:2100i 单机套刻精度达 0.9nm，远超键合所需的 50nm
粒子控制： EUV 光刻机在真空环境下控制粒子的经验可直接迁移
运动控制： Prodrive（线性电机）和 VDL ETG（框架模块）等成熟供应链伙伴提供支持。

目前世界上量产了Die to wafer设备的只有一家Besi ，和台积电深度绑定……

台积电的SOIC工艺依赖这种设备，后续大型AI芯片都离不开这玩意儿……

ASML也有不弱于Besi的客户关系……

直接冲击呀……