大摩：存储见顶，ABF/MLCC迎拐点

①在这条曲线上，存储已经处在峰值位置。②iPhone、IC设计、BT载板、半导体设备、电源与网络、晶圆代工、通用服务器、封测、PCB和云半导体处在中段以上，偏向后期。③处于早期上坡段的，是MOSFET、CCL（覆铜板）与CCL材料、ABF载板、砷化镓代工、MLCC（多层陶瓷电容）、MCU和IGBT。④PC与笔电、PC半导体、显示、光学镜头和中国智能手机则处在下行段，接近谷底。🌹这张图的含义是：同样叫“AI受益”，不同环节的盈利位置差别很大。①存储的涨价和利润已经充分体现在报表里，下一步的边际变化更可能是增速放缓；②ABF载板和MLCC则刚开始从AI服务器拿到更高的单机用量，增速拐点还在前面。🌹大摩还用移动互联网周期做类比。2010至2015年，领涨板块从高通、ARM这类半导体，转到三星、苹果这类设备与基础设施，最后落到谷歌、亚马逊这类软件与服务。2022年12月至2026年6月的早期AI周期里，领涨仍是半导体，大摩预计下一阶段会向软件、服务和AI使用者扩散。这是一个方向判断而非时间表，但它解释了为什么大摩在半导体内部更偏向确定性高、周期位置不那么靠后的环节。