华为徐松余对外确认，麒麟9050系列芯片已经实现成功量产。

10月13日，财联社传出消息，华为终端创新技术沟通会召开，会上重点介绍麒麟9050系列芯片。这款芯片，搭载在华为Mate XT 2三折叠手机，还有直板旗舰Mate90 Pro Max机型上面。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余，在现场介绍了相关进展。

从2023年到现在，搭载麒麟芯片的各类终端产品，累计发货总量已经突破一亿。国产电子产业链持续支撑，才让麒麟9050系列顺利完成量产落地。本次芯片最大亮点，是逻辑折叠技术完成首次产品化落地。

很多人会误以为，这项技术只是简单堆叠多颗芯片。实际并不是这样。芯片在最开始设计阶段，研发人员就采用三维视角做整套系统规划。逻辑电路会被安排到最合适的位置，多颗DIE晶片，被当成一颗完整芯片协同设计。

这样的设计方式，可以缩短芯片内部的信号走线，晶体管密度得到提升，芯片的性能和功耗表现，都能拿到实实在在的提升。芯片设计难度大幅增加，对配套制造环节，也提出更高要求。

国产芯片发展一路走来，经历不少困难。每一代麒麟芯片迭代，背后都是整条国内产业链共同发力。终端产品上亿的出货量，也能证明市场对麒麟芯片的认可。

麒麟9050量产，意味着国产高端手机芯片，又往前迈出关键一步。新技术不只是纸面概念，直接装进量产旗舰机型，普通消费者很快就能在新机上体验到这项技术带来的提升。国产半导体这条路还有很长距离要走，但一步一步的突破，已经看得见摸得着。
麒麟9050 华为9030