长鑫的这个不就是逻辑折叠吗。分开制造两块晶圆，一块专门做存储、一块专门做逻辑，最后像粘玻璃一样把两片晶圆高速互联。两边工艺可以各自优化，速度更高、漏电更少，是下一代存储的核心技术。 相较当前主流的6F²架构，同面积存储密度可提升30%至50% ​