先进封装下周有望迎来强催化！英伟达封装路线传出重大变化财联社消息，有报告提及英伟达计划将部分AI芯片封装交由英特尔，采用Foveros 3D堆叠方案，预计2028年落地量产。这条消息，有望给先进封装赛道带来很强的情绪刺激。芯片制程不断逼近物理极限，CoWoS、Foveros这类先进封装技术，已经变成提升芯片算力的核心手段，产业大方向十分明确。倘若英伟达落地这套方案，相当于英特尔拿到AI芯片领域重量级客户，是其代工业务从零到一的关键突破，也会直接冲击台积电在先进封装领域的垄断格局。消息带来的产业链影响可以分成两条主线。第一，直接利好英特尔配套供应链：国内能够供应2.5D、3D先进封测服务的厂商，还有配套高端PCB、封装材料、玻璃基板的企业，订单预期有望抬升。第二，扩散到A股整体先进封测板块。英伟达的路线调整，再次印证先进封装是AI芯片产业的必经方向，整个赛道的成长预期进一步强化，容易带动板块情绪升温。但也要理性看待，项目距离2028年量产还有很长周期，目前更多是预期层面的催化，短期业绩兑现还很远。行业技术迭代、客户订单落地进度都存在不确定性。本文仅行业资讯解读，不构成投资建议，股市波动风险需要自行留意。先进封装半导体产业链