余承东近期提到，国内正在推进EUV光刻机相关研发工作，引发行业广泛关注。光刻机作为芯片制造领域的核心设备，技术壁垒极高，涉及光学、精密机械、材料等众多学科，研发周期漫长，挑战巨大。

国内产业链多年持续投入，在相关设备领域不断突破，一步步补齐半导体制造短板。但EUV光刻机研发难度极高，从技术攻关到落地量产，还有很长的路要走，短期很难快速实现商用。

技术突破需要持续沉淀，不能急于求成。国产半导体设备的每一步探索，都在夯实产业根基，后续进展还需要静待官方消息。