金刚石散热迎来产业催化，AI芯片散热新赛道梳理
AI算力持续升级，高功耗GPU带来巨大散热压力，金刚石散热材料迎来产业化机遇。近日中科粉金刚石散热片扩产项目完成用地规划公示，计划年产4万片4英寸金刚石散热片，用于GPU散热，总投资14亿元，目标三年年产值30亿元。机构认为金刚石、金刚石铜产业化进程加速，有望成为高端芯片散热的重要方案。
金刚石拥有顶级热导率，细分三条路线各有优势。单晶金刚石热导率最高，长晶速度快，适配Chip-to-Wafer键合；多晶金刚石可做到8英寸以上，适合Wafer-to-Wafer键合；金刚石铜加工性能更好、成本更低，目前已经落地郑州国家超算中心、联想部分笔记本。
国内产业链多家企业深度布局。黄河旋风是超硬材料龙头，布局CVD金刚石技术，覆盖金刚石晶圆、微粉；力量钻石半导体散热产品已经供货英伟达、华为；国机精工掌握MPCVD设备，单晶、多晶、金刚石铜材料均有布局，散热片拿到军工小批量订单，民用产品正在头部客户验证。四方达CVD金刚石散热片量产进度领先，已通过头部客户测试，进入小批量供货，12英寸热沉样品已送样。
中兵红箭、沃尔德、恒盛能源布局CVD金刚石生长；晶盛机电自研金刚石生长炉，突破规模化生产瓶颈；宏昌科技、杰美特、斯莱克分别布局金刚石散热材料、金刚石涂层、复合热沉研发。北交所惠丰钻石的金刚石微粉，用于芯片封装、晶圆抛光等半导体配套环节。
AI算力芯片功耗不断提升，散热瓶颈凸显，金刚石散热长期成长空间广阔。但新材料行业存在客户验证周期长、良率不稳定等不确定性。
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