英特尔联手应用材料攻坚下一代AI芯片

英特尔与应用材料宣布深化合作，共同攻关下一代晶体管、互连技术和先进封装，目标突破AI芯片在密度、功耗、带宽和散热上的综合瓶颈。看点：✅ 从单一制程竞争，转向“结构+材料+封装”综合较量✅ 先进封装成AI算力新赛点✅ 目标直指大模型训练与高性能计算极限AI芯片战争，正在从GPU表层打到材料与封装底层。英特尔 半导体