台积电渠道调查：先进制程产能、利用率与定价展望

十大关键要点

1. 预计到 2026 年底，用于 3 纳米的 18B 晶圆厂月产能将达到~200k 片晶圆，届时全部八个阶段均实现满产运营；每个阶段平均产能为 25k 片晶圆，偶尔超产上限为每阶段 30k 片晶圆。

2. 台积电极有可能在 2027 年对先进制程再实施 5%至 10%的涨价，且阻力极小，原因是晶圆基板、设备、劳动力及全球厂区运营成本上涨，叠加 AI 推动的供需失衡。

3. 亚利桑那 P2 厂 3 纳米量产可能比官方指引提前 1 至 2 个季度；乐观预测认为，其量产时间将在 2027 年上半年，而非官方给出的 2027 年下半年时间表，并将对标台湾 18B 厂的工艺制程。

4. 到 2027 年底，Fab 20 和 Fab 22 的 2 纳米产能将轻松超过每月 12 万片晶圆，高于市场普遍预期的 11 万片；Fab-22 第四期产能爬坡进度快于前两个月的预测。

5. 台积电 15B 厂 7 纳米产线所见的产能利用率提升并非源于 7 纳米芯片的自然需求。其约 20% 的产出为 3 纳米/4 纳米/5 纳米产品加工中段/后段金属层，以缓解 Fab-18B 的腔体瓶颈。

6. 人力短缺，而非设备交付或环评，是台积电全球产能扩张的首要瓶颈；先进制程岗位面临最紧张的招聘压力，台积电正招募国际人才以填补缺口。

7. 台积电亚利桑那 P3 厂以 2 纳米为目标，官方计划在 2030 年前投产，但 P1/P2 累积的学习曲线收益支持专家对 2028 年末风险试产、2029 年全面量产的预估。

8. 日本熊本二期 3 纳米项目在内部优先级不高；鉴于日本本地高量产 AI 客户基础有限，尽管有政府补贴，台积电仍将顶级工程人力优先分配至台湾和亚利桑那厂区。

9. CoWoS 先进封装产能将在 2027 至 2028 年间实现 70%至 80%的同比增长；对于 AI 芯片产出，封装比前段晶圆制造构成更严格的制约，过去的学习曲线痛点如今已基本解决。

10.台积电 Fab-25 的 A14（1.4 纳米）目标于 2028 年正式量产；风险试产可能在 2027 年末启动。每个阶段维持每月 2.5 万至 3 万片晶圆的基准产能区间，与以往先进制程阶段的规模一致。