【高通与华为达成逻辑折叠芯片技术相关交叉专利授权，韬定律加速出海】

彭博社发布报道《Qualcomm Licenses Patents on Huawei' s LogicFolding Chip Tech》，高通公司已同意授权华为技术公司的逻辑折叠芯片制造技术的交叉专利，这对华为及其在海外 AI 市场的推动力来说是一笔胜利（Qualcomm Inc. has agreed to license patents underpinning Huawei Technologies Co.'s novel LogicFolding chipmaking technique, a win for the Chinese company and its push to advance in overseas AI markets）。

报道称，与高通的协议有助于验证华为的芯片制造能力。华为视其新架构为提升半导体性能的突破，帮助缩小与台积电等行业领导者的差距。该方法着重于提升数据传输速度，弥补光刻机方面的不足。

华为与高通今日宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议，该协议包含双方在 5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，同时高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。

华为称，该交易完成之后，公司全部专利许可协议的累计总金额预计将超过 69 亿美元（现汇率约合 463.02 亿元人民币）。

专利许可协议公布后，高通盘前股价最高涨超 4%，

几个关键点：

高通首次成为净付费方：这是双方合作25年来，高通首次向华为支付专利费，涉及华为超过680项专利。

LogicFolding技术获认可：协议涵盖了华为的LogicFolding芯片技术专利，这项技术已用于麒麟9050和9050 Pro处理器（9050 Pro首次出现在9月的Mate XT 2上）。高通愿意为此付费，等于给华为的芯片技术路线做了背书。

累计许可收入超69亿美元：华为表示交易完成后，全部专利许可协议累计总额预计将超过69亿美元（约合463亿元人民币）。

仍需监管批准：交易要等美国监管审批通过后才能完成。

这确实是华为在海外AI市场推进的一个重要信号——LogicFolding通过提升数据传输速度来弥补光刻机方面的限制，现在连高通都认可了这条技术路线的价值。消息公布后高通盘前股价一度涨超4%。

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高通将收购华为部分专利