【财经知识扩展】半导体完整链条：设备材料 → 晶圆制造（代工 / IDM） → 芯片设计 → 封装测试。设计：负责芯片逻辑开发，不生产晶圆；制造：晶圆厂，把设计图纸加工成硅片；封测：切割、封装、测试成品芯片；设备材料：上游，是整个行业的基础！ ​