今日新闻① Solidigm 拟赴美 IPO，目标估值最高 1500 亿美元 ⭐ 最重要SK 海力士旗下美国子公司 Solidigm（思得）考虑最早明年在美上市，目标估值最高 1500 亿美元、拟募资约 150 亿美元，若成行将刷新美股半导体公司 IPO 纪录。本周已与多家投行举行承销竞标（bake-off），上市进程迈出实质性一步。该业务上半年营收 12.25 万亿韩元（约 90.3 亿美元），同比增 265%。 ② SK 海力士据报赢得博通 HBM 订单据 TheElec 报道，博通计划从 SK 海力士采购 HBM 存储芯片，用于某大型科技公司的 AI 计算芯片，预计明年下半年供货。为同时满足英伟达与博通，SK 海力士明年 1b DRAM（HBM 核心基片）产能预期由 14–15 万片上调至 16–17 万片（12 英寸晶圆）。 ③ 美股存储芯片板块上周重挫 17.61%截至上周五（美东 9/25）收盘，美股存储芯片与硬件供应链指数报 189.38 点，单周下跌 17.61%，较 6 月 22 日历史高点回撤逾 31%。闪迪周跌 29.29%、西数跌 18.09%、美光跌 13.31%，与"存储涨价"的基本面叙事形成强烈反差。 ④ 现货转跌 vs 原厂涨价：缺货叙事出现关键分歧9/26 市场反馈：存储现货十个规格跌了六个、方向全线转跌；宏碁董事长陈俊圣公开质疑"存储不可能一路缺下去"，称中低端 DDR4 缺货已不存在（TrendForce 数据显示 DDR4 2Gx8 品牌颗粒当周跌 3.6%），与三星、SK 海力士、美光的缺货涨价说法正面冲突。 ⑤ A 股存储赛道获机构密集调研，Q3 合约价预期明确佰维存储披露上半年 AI 端侧存储收入 28.6 亿元、同比 +433.58%，已进入 Meta、谷歌、阿里等 AI 眼镜/手表供应链；公司引述集邦咨询预测，2026Q3 一般性 DRAM 合约价涨 13%–18%、NAND Flash 涨 10%–15%。 ⑥ 三星 Q2 重回 DRAM 收入第一Counterpoint Research 数据：2026Q2 三星占全球 DRAM 收入 39%，为 2024 年以来首次重回第一；SK 海力士份额由 39% 降至 26%，受 HBM 占比高、产能分配影响增长慢于对手。 ⑦ 三大原厂 HBM 资本开支合计超 1000 亿美元行业简报 The CODEW 统计，SK 海力士、三星、美光在 HBM 领域合计承诺资本开支超 1000 亿美元，AI 内存军备竞赛持续升级，是吸引战略投资的核心赛道。 ⑧ Omdia：Q2 全球半导体营收突破 4250 亿美元2026Q2 全球半导体营收 4250 亿美元、环比 +31.4%，上半年累计 7520 亿美元；AI 需求与存储器涨价是核心驱动力。