a股芯片硅片 部分涨价50%！分析师称半导体12英寸硅片已成为全球晶圆制造的绝对主流基材

有研硅 立昂微硅 沪硅产业

随着AI逻辑芯片与存储同步扩产，半导体12英寸硅片供需趋紧，2027年长约涨价趋势逐步确立。据报道，业界调查显示，12英寸外延片（EpiWafer）新长约价格预估上涨15％-25％，抛光硅片（PolishedWafer）涨幅或达40％以上，部分二线客户涨幅超过50％，且2028年仍有续涨空间。

12英寸主要对应的是算力与手机/PC等先进制程需求，而8/6英寸主要对应汽车与工业功率芯片。财通证券唐佳表示，硅片是半导体产业链中游核心基材，其产品性能与稳定供应能力，直接决定半导体产业链的竞争力。根据SEMI统计，硅片在九大类晶圆制造材料中占比达30%，是晶圆制造耗用最大的材料。硅片的直接下游客户覆盖晶圆代工厂与IDM厂商，终端应用则覆盖AI算力芯片、高带宽存储、先进封装等场景。当前12英寸硅片已成为全球晶圆制造的绝对主流基材，90纳米以下先进逻辑与存储芯片及部分高端模拟、传感器芯片均依赖12英寸晶圆制造。

上市公司中，有研硅旗下山东有研艾斯12英寸硅片业务按既定规划推进客户认证与产能爬坡工作，山东有研艾斯将同步统筹12英寸产品的中长期供应合作安排。立昂微硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，2026年上半年公司12英寸硅片实现收入61259.1万元。