PCB产业链天梯，覆铜板全系提价。9月最新数据显示，PCB产业链正迎来上游材料价格传导，覆铜板全系提价10%，电子布薄布提价15%，薄布提价20%，成本压力正向下游加速传导，产业链价值面临重估。从细分环节看，上游覆铜板与电子布环节，东山精密以3535亿领衔，生益科技、胜宏科技紧随其后，鹏鼎控股、中国巨石、宏和科技等构成上游材料主力。中游PCB制造环节，深南电路、沪电股份、景旺电子、兴森科技等加速放量，铜冠铜箔、德明利等覆盖关键辅材。下游应用与设备环节，沪电股份、东山精密等向AI服务器、汽车电子拓展，芯碁微装提供曝光设备支撑，全链协同进化。从上游材料到下游应用，PCB产业链正经历从价格传导到价值重塑的过程。在覆铜板、PCB制造与应用落地之间，你认为哪个环节更具长期弹性？