陶瓷覆铜板DBC/AMB核心标的。新国标2027‑03‑01实施，氮化硅AMB为车规SiC最高壁垒。✅功率半导体（新能源车/储能）：富乐德（AMB龙头）、博敏电子、旭光电子；✅光通信+功率：中瓷电子、三环集团；✅上游粉体：国瓷材料；✅布局验证：科翔股份。逻辑：短期受益光模块TEC散热，中长期看SiC车规功率模块渗透；高端氮化硅AMB仍存在技术攻关。⚠️不构成投资建议。
陶瓷覆铜板DBC/AMB核心标的。新国标2027‑03‑01实施，氮化硅AMB为车规SiC最高壁垒。✅功率半导体（新能源车/储能）：富乐德（AMB龙头）、博敏电子、旭光电子；✅光通信+功率：中瓷电子、三环集团；✅上游粉体：国瓷材料；✅布局验证：科翔股份。逻辑：短期受益光模块TEC散热，中长期看SiC车规功率模块渗透；高端氮化硅AMB仍存在技术攻关。⚠️不构成投资建议。
