不是只有京东方在做，但京东方+康宁这套「玻璃基板内部直接埋光波导+TGV通孔」的方案，在国内是进度靠前的；三星、SK海力士都在研发，但路线不一样，而且距离成熟量产还差很远。

1、韩国两家分别是什么路子

- SK海力士
它不亲自下场做玻璃基板光波导加工。它是架构设计者，在顶级期刊发CPO路线图，提出“光子中介层”的构想，目标让GPU可以远程共享HBM内存池，解决内存墙。
SK海力士主业是HBM存储芯片，光波导中介层会找外部基板厂商来做，自己负责定义整套存储+光互联的系统方案，停留在学术+预研阶段，没有工程样品送样。
- 三星（三星电机SEMCO）
三星电机和住友化学合资GlaSSEM，做玻璃核心基板Glass Core（带TGV玻璃通孔），但是它这套基板目前没有集成埋入式光波导，优先做纯电互连的玻璃载板，对标传统CoWoS硅中介层。
原计划2027下半年量产，现在延期到2028年，还卡在芯片热胀冷缩可靠性验证，光波导属于后续才叠加的升级选项，不是当前重点。三星还有一条硅光CPO路线，用硅基光波导，不是玻璃。

2、其他竞争对手（不是只有京东方）

- 国内：TCL华星也在和康宁交流，做TGV玻璃基板预研；台企群创同样和康宁合作GlassBridge玻璃光波导，已经送样。
- 海外：英特尔，很早就布局玻璃基板+集成光波导，规划2026~2030年逐步上量。

但是，京东方是国内少数同时拿下：超薄玻璃裁切、TGV打孔填铜、玻璃内部刻光波导，整套一体化工艺，并且已经样品送样验证的厂商，进度在国内面板厂里面领跑。

3、路线区分，很关键（短视频容易讲清楚）

1. 京东方路线：玻璃里面直接刻光波导（玻璃基光互联）
同一块玻璃基板，既有TGV电通道，又埋内置光路，一块板同时传光电信号，直接承载GPU+HBM，解决GPU和HBM之间带宽瓶颈。
2. 三星电机：先做纯电玻璃基板，光波导是后续升级
3. SK海力士：不做基板加工，设计整套“存储+光互联”系统架构

4、共同现状

全部都没有大规模商业化量产，都处在样品/试验线阶段，京东方也一样，只是送样更早。
现在行业还在比拼：热膨胀匹配、光损耗、良率、成本，谁先过英伟达这类大客户的长期可靠性认证，谁就能拿到第一波订单。

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