✅ 京东方+康宁，不做芯片堆叠！
不是“芯片夹一块玻璃，再叠芯片”这种垂直堆叠。
京东方这块玻璃，是芯片堆叠完成之后，用来放芯片的封装底座（载板），玻璃里面刻光波导做高速光信号传输。芯片堆叠是芯片和芯片面对面键合，两件完全分开。

华为的3D芯片堆叠，分工拆开

1. 芯片设计：海思（华为），架构、逻辑折叠（韬定律）是华为自己研发。
2. 晶圆制造（把芯片做出来）：中芯国际，用DUV多重曝光，把单块芯片晶圆加工好。
3. 堆叠+先进封装（把两层芯片粘在一起）：长电科技为主力，用混合键合技术，把两块晶圆/芯粒垂直叠起来，做3D堆叠，盛合晶微、通富微电配套参与。

简单分三段：

- 中芯：造裸芯片（晶圆代工）
- 长电：把两块芯片面对面堆叠、键合（先进封装，这就是大家说的华为堆叠技术）
- 华为海思：设计芯片，定义堆叠架构

很多人容易混淆：中芯只管在硅片上做出晶体管，不负责把芯片一层层叠起来；堆叠封装是封测厂长电科技的活。

再把京东方业务单独划清界限

京东方的玻璃载板+光波导，属于另一路先进封装，面向AI服务器的CPO光电共封装：

- 它不是把芯片垂直叠起来；
- 而是已经堆叠好的GPU、HBM芯粒，平铺贴在这块大玻璃底座上；
- 玻璃内部打孔（TGV）传电信号，内部刻光波导跑光信号，解决芯片之间高速数据传输；
- 目标客户是AI算力服务器，不是手机麒麟芯片。

通俗类比

华为的堆叠：两层楼房上下叠在一起，楼板直接粘合（长电做堆叠，中芯造楼房，华为设计图纸）
京东方玻璃光波导：几栋建好的楼房，平摆在一块超大的玻璃广场上，广场内部预埋光纤高速路，楼房之间用光来传大量数据。

两个都属于先进封装，但完全不同赛道、不同技术，互不冲突，也互不替代。

提示：仅行业逻辑科普，不构成股票投资建议。

以上个股纯属瞎编，不构成投资建议，买卖自负AI协助