海外晶圆断供近一年，安世中国完成本土12英寸平台，国产化率实现跃升

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2025年9月底，荷兰方面以国家安全为由，限制闻泰科技对安世半导体的控制权。安世半导体原本依托欧洲晶圆产能，德国汉堡、英国曼彻斯特两座工厂合计月产能5.9万片8英寸当量晶圆，持续向安世中国供应芯片晶圆，这一核心海外晶圆供应链就此被切断。

供应链突然断裂，直接冲击安世中国的封测业务，大量订单面临断供风险。在此背景下，安世中国启动本土供应链重构，没有等待海外产能恢复，全力推进国产晶圆平台建设。

经过近一年攻坚，安世中国成功搭建本土12英寸晶圆工艺平台，将原本依赖欧洲6英寸、8英寸的功率器件产品逐步迁移至12英寸产线。国产化率从不足20%提升至100%，摆脱海外晶圆供给依赖。2026年8月，安世中国正式发布基于本土12英寸平台的全系列量产新品。

本次发布产品覆盖MOSFET、IGBT、双极型分立器件、逻辑芯片等品类，面向新能源车、工业控制、AI服务器、新能源等市场。值得关注的是，安世中国实现全球首个12英寸双极型分立器件的研发与量产。行业常规新品研发周期普遍在24–36个月，安世中国将周期压缩至6–12个月，大幅缩短产品交付周期。

产业意义

1. 功率半导体本土闭环：车规级分立器件是新能源汽车、工控的核心基础芯片，本次供应链自主化，补齐国内功率半导体产业链短板，保障下游车企、工业客户供应链安全。
2. 工艺代际升级：欧洲原有产线以6/8英寸为主，安世中国直接切换至12英寸平台，单片晶圆产出芯片数量大幅提升，长期降低单颗芯片制造成本。
3. 全球化业务独立运营：在海外实体资产、供应链受限的背景下，安世中国依靠国内产业链伙伴协同，独立完成产品验证、工艺开发与规模化供货，持续向全球客户交付芯片。

行业看点与风险

- 看点：12英寸车规级Bipolar器件量产，属于功率半导体领域的技术突破，国产功率分立器件进入更大尺寸晶圆时代。
- 风险提示：车规产品需要长期客户认证；新品放量、良率持续稳定仍需要时间验证；全球功率半导体市场竞争激烈，下游需求波动会影响订单落地。