20260913 ai电源更新—调研反馈：

本周我们对ai电源重点电源公司、pcb公司及电感公司进行了相关调研，反馈如下：整体格局：① 芯片端：主要供应商：伟创力绑定瑞萨（收购美国 Intersil）、台达绑定英飞凌、MPS 自研芯片并配套自有模块，合计五大核心玩家。第二供应商：ADI、TI 自研芯片，TI 3D 电源产品，目前规模远小于 MPS；立讯同步和国内芯片厂商、富士康推进。国内厂商：杰华特、晶丰明源、矽力杰在推进芯片研发，杰华特因华为扶持，2023 年已开始测试，进度相对领先。② 电源模块（二次/三次电源）AWS 模块供应商主要为伟创力和 Vicor；谷歌以伟创力和台达为主、立讯为辅。

ai电感：：分离式 → 模组化，TLVR 量价齐升，供给趋紧并开始涨价（技术通胀）。【铂科新材】收入：2026 年 AI 电感 ≥12 亿元，2027 年 ≥24 亿元；传统主业 2026 年 +15%-20%。结构：2026 上半年模组电感较高，其中一小半为tlvr电感。MPS一供，AWS主供，主要看点在NV体系tlvr渗透率提升。技术体系：高温铜铁共烧 + 铁硅系。【顺络电子】光模块配套 + TLVR + 钽电容三线并进。收入：2026 年 AI 电感约8 亿元、占总收入约 8%，2027 年翻倍；客户：英飞凌 > MPS；VPD 电感（全新品类）：厚度要求降至 2 毫米以内、功率达几十瓦、技术难度高；顺络在此品类上是 empower 独家供货。工艺：超低压成型全球仅顺络 + 美国 Coilcraft 两家可量产；铜铁共烧因耐电压不足无法用于 TLVR、仅适配 non-TLVR；热压为备选。

PSU：Q4为利润释放关键节点，800V 在明年不会成为利润主力，明年为各条线技术转折点（psu，pdb，800v平台等均有变化）【麦格米特】2026Q1/Q2 5.5kW 正常交付；Vera Rubin 配套电源样机已小批量交付，正式交付在 2026Q4～2027年Q1；18.5kW 配套 Rubin、尚未量产。公司在 Vera Rubin 配套中的竞争力强于 GB300 配套。AC 侧 DPP 补偿器方案未定型、2027 年才清晰（短期不上修谷歌超容柜预期）【欧陆通】国内短期承压，一年内无法切入5.5kw平台。阿里进展顺利，超节点短期仍以3.3kw电源为主，csp在东南亚向5.5kw以上升级，积极布局PDB板载电源。

PCB：二线厂业绩改善明显，叠加VPD等新技术【中富电路】NV 现有分离式电源方案用到 mSAP 载板，公司 mSAP 载板样品线目前打样阶段，产能预计 2026 年年底开出、叠加认证周期，最早 2027 年一季度供货；目前 AWS 已批量、谷歌正大批量；VPD 领域 Msft 及 Meta 小批量供货。业绩：明年ai收入达到20e，非ai20e，业绩预期6～8e，目前二线pcb均受益于整体涨价周期，对ccl相关有顺价能力，看好公司逐季毛利率改善（涨价+产品结构升级）