2026-09-18｜科技快讯

1. 华为昇腾960DT发布：2 PFLOPS FP8 算力，配 Hi-ONE 光引擎与灵衢总线，单超节点 4096 卡、可扩至 51.2 万卡。

2. 台积电2nm大批量生产：N2 系列铺开，A16 引入背面供电，AI 芯片设计转向“系统公司提规格 + Agent 生成 RTL”。

3. 地瓜机器人C轮4亿美元：旭日芯片累计出货超 800 万片，具身智能客户覆盖超 50%，机器人底层平台进入量产级。

4. 帕西尼B++轮数亿元：触觉感知厂商累计融资破 40 亿元，机器人“感官层”资本热度继续升温。

5. 哈啰造父智能近1亿美元融资：Robotaxi 业务估值约 30 亿美元，自动驾驶从车企扩散到出行平台。

6. 比亚迪璇玑A3量产：车规级 4nm 智驾芯片规模化上车，比亚迪从功率/模拟芯片延伸到高阶逻辑芯片。

7. 长城紫荆M100发车：RISC-V 车规芯片批量发货，国产汽车芯片借开放架构绕开 ARM 生态锁死。

8. 特斯拉Optimus宁波审厂：9/16–9/17 量产审厂，2026 年目标约 5 万台，人形机器人从 Demo 切到工厂交付。

9. 韩国半导体设备零部件紧缺：沉积设备零部件交期 4→10 个月，日本激光件最长 40 个月，国产半导体设备后周期受益。

10. 中国新能源车出海坦桑尼亚：JTP AUTO 联手中国车企/零部件落地本地组装，新能源产能输出从东南亚/南美扩到非洲。
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