📌【风口词典】韬定律：不靠光刻机 华为把芯片″折″着做 📌【风口词典】韬定律：不靠光刻机 华为把芯片"折"着做

9月4日，华为半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上，更新了关于"韬定律"的第三篇学术成果，标题就叫《华为的韬芯片会熔化吗？》。这一次，华为不再自说自话，而是把一颗即将出货的量产芯片摆上台面，用实测数据正面回应外界最尖锐的质疑：三维堆叠，会不会把芯片捂热。

从平面集成走向立体集成

这篇论文背后的一条暗线是——它把过去长期依附于先进制程的互连与封装环节，第一次推到了性能竞争的中心。

国金证券在点评中指出，华为韬定律推动芯片从平面集成走向立体集成，工艺步骤、互连数量与制造复杂度同步抬升，对半导体设备是明确利好，其中"后道测试"是韬定律更直接的增量方向——芯片堆叠层数与互连数量的增加，让测试复杂度、测试时长与良率管理要求同步升级，带动测试机、分选机、探针台等设备的需求成倍增长。

方正证券则从拥挤度的角度给出判断，半导体是少数未来几年持续高景气的赛道之一，叠加国产化与先进逻辑、存储扩产带来的增量需求，拥挤度回落之后配置价值显著抬升。

值得留意的是，这次的背后还有看得见的产能动作。封测龙头长电科技(600584)于9月3日抛出不超过65亿元的定增预案，明确投向高性能计算高端先进封装平台扩产、晶圆级封装工艺升级、高密度存储封测等项目，上半年其营收195.27亿元、归母净利润同比大增79.41%。龙头企业用真金白银扩产，把"立体芯片要来了"从研报语言翻译成了订单语言。

什么是韬定律？

"韬定律"三个字到底在说什么？ 上海