苹果自研基带芯片布局与iPhone 18 Pro系列市场策略解析

芯片配置与性能

• 9月11日消息，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max均搭载了苹果自研的C2基带芯片。

• 官方称，C2的上传速度较C1X提升显著，同时能耗降低了15%。

版本差异与市场分布

• 据媒体报道，iPhone 18 Pro系列并非全系标配自研基带芯片，部分版本仍然采用了高通基带方案。

• 报道指出，美版iPhone 18 Pro支持LTE Band 106频段，而美版iPhone 18 Pro Max则缺少该特定频段。

• 这暗示Pro Max版搭载的是高通基带芯片，不过国行版全系标配的是C2基带。

• 博主定焦数码披露，在欧洲、东南亚和美国市场，iPhone 18 Pro Max独享高通X80M基带，其他市场则采用自研C2基带。

• 这意味着高通在短期内仍将是苹果的供应商之一。

苹果与高通的历史纠纷

• 快科技查询获悉，苹果于2017年起诉高通，指责高通利用其在蜂窝通信专利和基带芯片上的优势地位，向整机厂收取过高授权费，并在返利、供货和授权条款上施加不合理条件。

• 高通则指控苹果及其代工厂停止支付专利费。

• 直到2019年4月，双方才达成和解。

• 苹果向高通继续支付款项，并签署了六年期专利授权协议以及一份多年芯片供应协议。

• 根据合同协议，苹果与高通的调制解调器芯片许可协议将于2027年3月到期。

未来展望与售价信息

• 不难看出，明年下半年的iPhone 20系列将会全系标配自研基带芯片，这将是苹果史上首款全系标配自研基带的正代iPhone。

• 售价方面，国行版iPhone 18 Pro Max的起售价为10999元，将于9月12日正式开启预售。苹果