单GPU光模块配比从1:4增至1:15，2027年
100G EML缺口近20%且200G量产不足3家

AI光互联向Scale up演进致单GPU光模块配比从1:4增至1:15，叠加1.6T产品于2026年下半年放量，产业链正加速扩产。市场焦点转向供给受限的上游：2027年100G EML缺口近20%，200G EML量产全球不足3家；
CW激光器良率仅50%-60%，供给极度刚性。同时，2027年产能规划中1.6T占比达20%，以30%-40%的高毛利重塑利润。扩产倒逼封装自动化，单条百万只产线设备投入4.5-5亿元，占比35%-40%的耦合机与单套250-300万元的测试仪需求爆发。在2027年超1.2亿只扩产预期下，将催生200-300亿元设备增量，投资主战场全面向稀缺光芯片与高端设备扩散。

长光华芯/源杰科技/永鼎股份（光芯片厂商，受益于上游供给极度刚性及缺口替代），罗博特科/科瑞技术（光通信设备商，受益于扩产倒逼封装自动化及测试需求），中际旭创/新易盛/东山精密/剑桥科技/海光芯正（光模块及制造厂商，受益于新品放量及产能规模红利）