电子布与PCB，详细分析10家有代表性的企业：

1. 宏和科技（603256）

A股电子布纯度最高标的，营收占比超95%。全球≤12μm超薄电子布市占率近50%，国内唯一量产4μm极薄T布企业，打破日本日东纺垄断。产品通过英伟达、台积电、苹果三方顶级认证，深度绑定AI服务器及高端消费电子供应链。2026年一季度归母净利润同比增长354%，高端特种布毛利率达61%。四川80亿元高端电子布项目已启动建设，产能持续扩张。在AI算力驱动高端电子布供需缺口持续扩大的背景下，公司凭借极薄布技术壁垒和稀缺性，业绩弹性突出。

2. 中国巨石（600176）

全球电子布产能绝对龙头，2025年电子布销量10.62亿米，全球市占率约23%。具备"叶腊石—电子纱—电子布"全产业链一体化优势，单位成本较同行低25%至30%，规模护城河深厚。自研TLD低介电玻纤配方，二代低介电电子布已通过英伟达认证并批量供货。2026年一季度归母净利润同比增长73%，淮安新基地投产后总产能有望突破16亿米。在电子布涨价周期中，公司凭借成本优势和产能规模，量价齐升确定性较强。

3. 菲利华（300395）

国内唯一具备"高纯石英砂—石英纤维—石英电子布"全产业链能力的企业，石英电子布（Q布）是AI算力最稀缺的高端材料之一。Q布单价为普通电子布约20倍，介电常数约3.8，远低于传统电子布，适配英伟达GB300服务器M9级PCB基板及1.6T光模块。2026年上半年石英电子布实现销售收入1.53亿元，同比大幅增长。超薄Q布（≤16μm）已进入客户端测试。

4. 国际复材（301526）

国内低介电电子布领先企业，电子布年产能约2.2亿米，电子布业务贡献公司超60%利润。自研LDK二代低介电产品介电损耗较一代降低20%，高频低介电产品满负荷运行，合同负债同比大增176%，订单饱满。产品通过英伟达认证，深度绑定深南电路、生益科技等头部客户。公司积极推进年产3600万米高频高速电子布项目建设，新增产能预计2026下半年至2027年一季度分批投产。

5. 中材科技（002080）

旗下泰山玻纤为国内第二大玻纤平台，特种电子布产能规划超1亿米，覆盖一代至三代低介电布、低CTE布及石英Q布全品类。二代低介电电子布已通过英伟达GB300服务器认证并批量交付，2025年销售特种纤维布1917万米。拟定增募资不超过44.81亿元，投向年产3500万米低介电纤维布及2400万米超低损耗低介电纤维布项目。

6. 沪电股份（002463）

AI服务器高速PCB国内龙头，全球AI服务器PCB市占率超15%，800G交换机PCB全球市占率第一。通过英伟达78层M9背板认证，是国内独家供应商，可量产40至100层超高层数背板。深度绑定英伟达、谷歌、华为、AMD等头部客户，AI相关产品营收占比近60%。昆山、黄石、泰国三大基地协同布局，泰国基地2026年预计实现盈利，越南规划36亿元高阶HDI产线。

7. 胜宏科技（300476）

全球AI算力卡PCB市占率第一，英伟达GB200/GB300显卡PCB核心供应商，AI服务器PCB全球市占率领先。具备28层以上高阶HDI量产能力，AI业务营收占比超50%，高端产品毛利率突破45%。2026年一季度归母净利润12.88亿元，净利率23.34%，盈利规模与净利率均居行业首位。越南2.6亿美元高阶HDI产能布局完善，产能利用率维持95%以上。

8. 深南电路（002916）

国内稀缺的"PCB+IC封装基板"双龙头，通信PCB全球市占率超40%，国内IC载板市场份额超20%。国内唯一量产16层FC-BGA载板企业，打破日韩垄断，独创"线路板+封装基板+电子装联"三位一体模式。产品适配AI GPU及HBM封装需求，深度服务华为、英伟达等头部客户。

9. 生益科技（600183）

全球覆铜板规模第一，大陆地区首家通过英伟达M9级超高阶覆铜板认证的厂商，AI服务器高速覆铜板市占率超40%。实现"PPE树脂—电子布—覆铜板"全产业链垂直整合，成本传导能力强。2026年一季度归母净利润同比增长105%，受益于电子布涨价周期和AI需求放量双重驱动。

10. 景旺电子（603228）

全球汽车电子PCB龙头，2024年已成为全球第一大汽车PCB供应商，产品覆盖多层板、HDI板、柔性板、金属基板等全品类。客户覆盖博世、比亚迪、特斯拉、宁德时代等头部企业。公司积极把握AI算力机遇，珠海基地已建成多条mSAP产线，泰国工厂持续扩产保障高端产能供给。2025年营收153亿元，同比增长21%。

提示：以上内容仅为行业信息梳理，不构成任何投资建议。