a股算力 近期AI硬件端迎来多重利好，高盛大幅上调全球光模块市场预测，Verizon与康宁签下跨越2027—2032年的数十亿美元光纤协议，亚马逊和高通合作把1.6T光连接写进新一代AI数据中心合作路线图。表明AI基础设施的投资主线，正在从"算力芯片"进一步向"高速互联"扩散。

外围科技都涨的挺好的，算力硬件端跟随美股涨势继续表现坚挺，覆铜板概念金安国纪、二线光模块个股环旭电子封涨停，逸豪新材、山东玻纤等多股一度触及涨停，剑桥科技、四会富仕等多股刷新阶段反弹新高。

当800G向1.6T、3.2T升级后，市场当前关注重点已经从以往光模块、PCB的增量预期转向新一轮AI基础设施扩张的瓶颈环节，因此包括保偏光纤、激光器、光器件等环节仍相对整个板块表现出一定超额。虽然当前硬件端整体空间仍受制于量能不足，但如果美股方向能够不断涌现创新高个股，则仍有利硬件端的海外映射正反馈