思瑞浦放大招！CPO/NPO+ELSFP两套方案客户验证完成，卡位AI光互联国产芯！9月10日，深圳光博会（CIOE）现场，思瑞浦低调放出一颗深水炸弹：面向下一代高密度光电集成，CPO/NPO共封装光学、ELSFP外置光源两套完整方案均已完成客户验证。AI算力集群正在从800G/1.6T向3.2T/6.4T狂奔，传统可插拔光模块撞上"功耗墙"。破局路径只有一条：把光引擎和交换芯片共封装（CPO/NPO），把对高温敏感的激光器"抽"到面板外做成独立可插拔光源（ELSFP）。思瑞浦卡位的，是CPO/NPO光引擎内部的模拟前端芯片（AFE）——为MZM调制器提供全偏置控制、对全链路光功率进行监测。新推出的TPAFEA006单芯片集成32通道Heater Bias、128通道系统监控ADC，WLCSP超小封装，直接满足CPO对PCB面积的极限要求。通俗讲，ELSFP是下一代AI交换机的"激光心脏"，思瑞浦的AFE是这颗心脏的"神经控制系统"。心脏+神经，全部通过客户验证——国产芯在下一代光互连的控制层，拿到了入场券。