传三星拟于2026年底前实现硅光 PIC 测试，采用通过台积电认证的设备




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三星正在加速硅光子（silicon photonics）技术研发，将关键测试能力转向内部完成。据韩媒 The Elec 报道，消息人士称，三星正使用美国 FormFactor 与中国台湾 MPI 的探针台（probe station）对硅光子光子集成电路（PIC）晶圆进行测试，并计划于 2026 年底前完成 PIC 晶圆测试的内制化。




FormFactor 与 MPI 迄今是仅有的两家通过台积电 CPO 相关测试设备认证的探针台供应商。台积电使用这两家的设备来开发与验证其 COUPE（Compact Universal Photonic Engine，紧凑型通用光子引擎），即基于硅光子的CPO平台。台积电表示，采用 COUPE on substrate 的真正共封装光学方案将于 2026 年开始量产。


自去年起，三星曾将 PIC 晶圆验证工作外包给外部机构，包括比利时半导体研究机构 imec。此后三星已建立起自有测试环境并持续开展重复性评估。目前，公司正通过测量晶圆性能并将结果反馈至设计流程，对初版 PIC 设计进行优化。报道还称，三星也在为客户评估做准备，包括博通在内的全球网络与通信芯片厂商被视为潜在客户。


硅光子探针台将 PIC 晶圆与光学及电学测量设备相连接，同时将光纤与芯片的光输入/输出端口精确对准。报道补充道，这使工程师能够在晶圆上对各颗裸片（die）进行反复测试，以验证器件是否按设计出光，以及能否在电信号与光信号之间正确转换。


随着 CPO 从实验室走向商业化，TrendForce指出，测试仍是量产的主要瓶颈，行业既缺乏统一标准，许多工序仍在很大程度上依赖人工操作。


从 PIC 测试到光引擎


报道指出，在 PIC 测试之后，三星计划推进至光引擎（optical engine）阶段，即将 PIC 与电子集成电路（EIC）集成。其中 PIC 负责处理光信号，EIC 则负责处理并放大电信号、驱动 PIC 中的光器件。二者堆叠（stacked）在一起并与外部光纤连接，构成一个完整的光引擎。三星于 2026 年开始开发 EIC-PIC 光引擎，并计划于 2027 年启动测试。


上述努力是三星整体硅光子路线图的一部分。The Elec 补充称，三星计划于 2027 年推出硅光子晶圆代工（foundry）服务，向客户提供光器件工艺及工艺设计套件（PDK），供客户设计 PIC，再由三星晶圆代工以晶圆形式制造。三星已经取得早期商业化进展，据韩国《每日经济新闻》（Maeil Business Newspaper）报道，其代工业务已获得一家主要光通信模块厂商的订单，为硅光子业务奠定基础，该项目量产定于 2026 年下半年启动。


The Elec 强调，更长期的目标是将光引擎与逻辑芯片及 HBM 集成。三星近期展示了一款将光引擎集成于单一封装内的 CPO 样机（mockup），演示了其硅光子代工工艺与先进封装的整合能力。The Elec 还称，三星最终计划将 CPO 应用从网络交换机扩展至 GPU 与 CPU。


三星的这一系列布局，正值 CPO 产业走向更高集成度之际。垂直整合正成为行业的默认打法，一旦 CPO 交换机市场在 2027–2028 年迎来放量增长，能够自主掌控硅光子设计、光引擎制造与先进封装的厂商，将最有可能占据领先地位。




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