登机前被抓捕，氮化镓案曝光，全球芯片竞争再添波澜

比利时联邦检察院公开一起半导体案件，一名52岁比中双重国籍华裔，曾在欧洲氮化镓企业BelGaN担任高级研究岗位，今年5月10日在布鲁塞尔扎芬特姆机场，准备登机飞往北京时被当场逮捕。

检方指控其涉嫌非法向外转移氮化镓芯片相关技术与商业秘密，同时面临工业间谍、参与犯罪组织、侵占公司资产、非法泄露商业机密多项罪名，嫌疑人已被审前羁押，案件从BelGaN破产清算调查中牵出，目前仍在侦办，相关指控尚未经法庭定罪。

BelGaN是欧洲为数不多深耕氮化镓工艺的企业，产品覆盖新能源车、航空航天、雷达等关键领域，2024年7月资金链断裂宣告破产，四百多名员工失业。调查线索显示，嫌疑人入职该企业数月后，国内一家从事同类氮化镓研发的芯片公司注册成立，检方怀疑其同时兼任这家国内企业董事，相关疑点成为本案重点核查方向，另有一名关联涉案人员目前在逃。

氮化镓作为第三代半导体核心材料，相比传统硅芯片，拥有耐高温、高功率的优势，既是消费电子快充的核心器件，也是新能源、军工航天领域的刚需技术，属于各国重点保护的战略科技资产。

这起案件放到全球芯片博弈的大背景下看，具备很强的样本意义。欧美近年不断收紧半导体知识产权、技术外流管控，破产科技企业的技术、人才流动，已经成为监管重点关注的环节。

需要厘清，现阶段全部只是检方的调查指控，并未得到司法判决，嫌疑人自身也可以在司法流程中进行辩护。技术人才跨国流动本属于全球化常态，但商业秘密、工艺知识产权，有各国法律明确划定的红线。人才可以流动，不等于可以带走企业受法律保护的核心技术成果。

同时也要看到，全球半导体产业链撕裂的趋势愈发明显。技术壁垒不断加高，跨国科技合作的信任成本持续抬升。不管是企业出海，还是科研人员跨境履职，知识产权合规、规避利益冲突，已经是绕不开的必修课。

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