【高通亚马逊联手建设AI数据中心，AWS获40亿美元认股权证深度绑定】据财联社报道，北京时间9月8日晚间，美国芯片巨头高通与全球云计算龙头亚马逊宣布达成一项重大AI基础设施合作。

双方合作将面向大型AI数据中心规模化开发多代定制芯片，并共同推进AI推理相关技术。此外，双方正合作开发速率最高可达1.6T的光连接解决方案。据高通声明，此次合作将结合亚马逊全面、安全且具备高性价比的AI基础设施，与高通在低功耗处理、芯片设计和系统级集成方面的领先能力。

高通于2025年10月发布面向数据中心AI推理的AI200和AI250加速器，正式切入机架级AI基础设施市场。今年6月，高通又公布Dragonfly C1000数据中心CPU，目标2029财年实现150亿美元数据中心业务收入。继与Meta达成合作后，这是高通与超大规模云服务商达成的第二笔重大交易。

作为交易的一部分，高通向亚马逊发行最多2500万股认股权证。据公开信息，行权价为每股161.26美元，到期日为2036年。认股权证分批归属，与亚马逊对高通服务器芯片的实际采购直接挂钩，采购上限为600亿美元。其中375万股在发行时即告归属，显示双方已落实一定规模的首批订单。

高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在声明中表示：“高通很高兴与AWS合作开发定制芯片和连接解决方案，将公司数十年来在先进处理和高能效计算领域积累的领先能力用于实现突破性性能”。

AWS副总裁Prasad Kalyanaraman则表示，此次合作将为客户提供性能更高、效率更高、成本效益更好的基础设施。