伯恩斯坦——中国半导体：中国半导体巡回路演 2026 年下半年——需求坚挺，供给趋紧

伯恩斯坦团队在中国无锡、苏州、嘉兴和上海开展了半导体行业路演，期间与逾 20 家企业进行了深入交流。本报告提炼了此次路演的核心发现：中国半导体需求较 2026 年上半年进一步走强，多数细分领域开始担忧供给短缺，这为全产业链的国产替代创造了额外的结构性机遇。我们的首选标的为澜起科技（Montage）及半导体设备板块。

半导体设备（Semicap）：成熟逻辑制程本土化迎来阶跃式变革，全球零部件短缺正加速本土供应商验证

在晶圆厂设备（WFE）需求端，最大的上行惊喜来自成熟逻辑制程。本土晶圆厂计划将新项目的设备本土化率从此前项目的 20–30%（按数量计）大幅提升至 80% 以上（按数量计），对应价值量份额约 50–60%。我们认为这将驱动成熟逻辑设备订单在明年实现快速增长。存储需求保持强劲，所有供应商均确认订单至少同比增长一倍。先进逻辑需求亦好于预期，领先晶圆厂良率已成功爬坡，并开始规模化扩产。测试设备需求同样极为旺盛。市场开始担忧全球供应商的零部件短缺，但与本土零部件厂商的交流表明，这反而催生了巨大的国产替代需求，相关厂商正积极扩产，因此预计短缺局面有望在数个季度内得到缓解。

内存接口芯片：CXL MXC 采用率有望随 DDR4 回收而激增

CXL 的原始应用场景本在于内存池化，但该技术距离大规模商用仍远。近期，云计算服务提供商（CSP）客户因内存短缺而开始采用 CXL 的新用例：CXL MXC 可用于回收退役的 DDR4 模组。相关公司对此新进展非常乐观，预计这将进一步提振增长。代工与基板供应预计持续紧张，公司正通过预付款锁定产能。MRDIMM 的采用在 2026 年下半年仍处于测试阶段，但预计 2027 年将开始放量。

模拟芯片：新品发布驱动份额提升，价格在多轮上涨后持续飙升

本土无晶圆厂（Fabless）的增长主要源于模拟产品料号（SKU）广度的拓宽及客户数量的增加，而非现有客户增加订单，因此不存在重复下单（double booking）的担忧。订单增速快于出货增速，我们预计在经历多轮价格调整后，涨价趋势仍将持续。代工厂的 8 英寸与 12 英寸产线均已满载，模拟芯片设计公司多数需通过预付款锁定代工产能，预计短缺至少将持续至 2027 年下半年。

功率分立器件：代工/IDM 产能极度紧张，新增产能在 2027 年底前极为有限

6 英寸与 8 英寸产线已全面满载，且暂无新增产能计划。12 英寸供应同样紧张，因 2024/2025 年新建晶圆厂获批数量有限，2026 年获批的新厂考虑到审批流程与设备交付延迟，预计在 2027 年下半年前无法形成有效产能供给。代工厂的提价正向下游传导，推高产品平均售价（ASP），因此预计 2026 年下半年毛利率（GPM）将开始回升。