MIC报告,对各种AI组件的供需:
HBM/商品DRAM:供应紧张至2027-2028年

高端MLCC:2027年供应紧张;2028年需关注

ABF基板:2028年可能缓解
ABF叠层膜:2027年供应紧张;2028年可能缓解

高端CCL:2027年供应紧张;2028年可能缓解
T-Glass:2027年下半年可能出现转折点

NAND:2027年末至2028年可能缓解