长电科技｜国内第一、全球第三全能封测龙头

长电科技是中国大陆封测行业绝对龙头，全球排名第三，仅次于日月光、安靠，是国内唯一具备全品类先进封装量产能力的OSAT厂商，规模与技术均处于国内断层领先位置。

核心竞争优势

1. 先进封装技术全栈齐全
手握HBM、2.5D/3D堆叠、Chiplet芯粒异构集成、CPO光电共封装全套工艺，覆盖AI算力芯片的全部封装需求。
其中HBM3E是最大亮点，为SK海力士HBM3E提供独家封测服务，8层HBM3E量产良率稳定达到98.5%，12层HBM3E已实现量产，同步推进下一代HBM4的客户验证，是国内内资封测里唯一实现高层HBM大规模出货的企业。
2. 业务结构持续升级，先进封装占比接近7成
公司已经完成业务转型，先进封装业务收入占比接近70%，传统低端封装占比持续收缩。先进封装毛利率远高于传统封装，是公司业绩弹性的主要来源。
除AI算力存储芯片外，还布局人形机器人、具身智能赛道。不生产机器人整机，主要做机器人内部主控芯片、运动控制芯片、MEMS传感器、功率器件的封测，依托车规级高可靠封装技术，适配机器人高震动、高稳定性的严苛工况，已经推出对应的SiP系统级封装解决方案，对接多家机器人厂商开展联合开发 。
3. 业绩保持稳健增长，全球化客户布局
海内外八大生产基地，海外收入占比接近70%，客户覆盖全球头部芯片设计企业，同时深度受益国内半导体国产替代浪潮。
公司持续加大资本开支，百亿级投入建设先进封装产线，重点扩产HBM、Chiplet产能，应对AI算力带来的封测产能紧缺周期 。

简单总结

长电科技的核心逻辑：AI算力爆发带动HBM、Chiplet需求暴涨，全球高端先进封装产能紧缺，公司凭借国内独一档的HBM量产能力拿到海外存储大厂订单；同时拓展人形机器人、车规芯片第二增长曲线，打开长期成长空间。

风险提示：以上仅为行业客观梳理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。