通富微电｜AI算力封测龙头，深度绑定AMD

通富微电是全球第四、国内第二大封测企业，A股当中深度绑定AMD的高端算力封测龙头，也是AI算力芯片供应链里的核心标的。

核心竞争优势

1. 深度绑定AMD，高端订单占比极高
通过收购苏州、槟城两座工厂，和AMD形成合资合作模式，承接AMD80%以上高端芯片封测订单，覆盖服务器CPU、MI系列AI加速GPU、Chiplet芯粒产品，AMD也是公司第一大客户，对业绩拉动作用极强。
5nm Chiplet异构集成实现成熟量产，良率接近满产，FC‑BGA大尺寸算力封装工艺已经大规模落地，支撑AMD MI300、MI450系列AI芯片的制造，是AMD算力芯片最重要的封测伙伴。
2. 先进封装技术平台完备
掌握Chiplet、2.5D/3D堆叠、HBM、CPO光电共封装等全套先进封装工艺，先进封装业务占比已经接近7成，高毛利的算力封测成为业绩主要引擎。
除了AI算力，同步布局车规芯片、存储封装、国产芯片客户，打造多条增长曲线，降低单一客户依赖风险 。

业务与业绩表现

2026年Q1业绩表现亮眼，归母净利润同比大涨224.55%，营收同步增长，毛利率、现金流同步改善，订单储备充足，高端算力产线持续满产运行。
公司的业绩弹性，很大程度来自AI算力芯片的需求爆发，AMD服务器与AI芯片出货景气度，直接影响公司的订单与盈利水平。

主要风险点

- 客户集中度偏高，AMD业务占比高，若下游需求出现波动，会带来业绩扰动 。
- 先进封装扩产资本开支大，负债压力相对较高。

风险提示：以上仅为行业客观梳理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。