盛合晶微｜2.5D异构集成新锐龙头，国产先进封装独苗

盛合晶微（688820），前身是中芯长电，由中芯国际、长电科技合资设立，是国内唯一实现硅基2.5D先进封装大规模量产的新锐封测企业，全球第四家掌握该量产能力的厂商，完全聚焦高端先进封装赛道，没有传统老旧低端封装业务拖累。

核心竞争优势

1. 国内2.5D封装市占率85%，卡位国产算力核心
公司自研SmartPoser技术平台，对标台积电CoWoS工艺，是华为昇腾、鲲鹏AI芯片核心2.5D封装供应商，承接国产AI算力芯片芯粒异构集成订单。
在中国大陆2.5D先进封装市场，市占率达到85%，国内几乎没有直接竞争对手，是国产算力供应链关键一环，客户认证壁垒高，切换难度大。
技术指标上微凸块间距做到20μm，良率稳定99.5%以上，整体和国际头部厂商没有明显代差，同时布局3D封装、混合键合下一代技术路线。
2. 出身合资背景，拥有完整先进封装全流程能力
承袭中芯、长电的技术基因，同时掌握中段Bumping凸块加工、晶圆级封装WLCSP、2.5D/3D多芯片集成三大核心环节，形成完整闭环。
区别于长电、通富、华天，盛合晶微不做低端传统封装，全部产能集中在高附加值的先进封装，业务结构纯粹，没有老旧业务包袱。

业务与业绩表现

2022‑2024年营收复合增速达到69.77%，2025年营收进一步增长至65.21亿元，实现扭亏为盈，利润大幅释放，是全球头部封测企业中增速最为亮眼的标的之一 。
芯粒多芯片集成封装（2.5D业务）是第一大收入来源，占总营收5成以上，毛利率显著高于传统封测业务，业绩高度受益国产AI算力芯片的放量。

主要风险点

- 客户集中度偏高，高度依赖华为等国内头部算力客户，下游芯片迭代、订单节奏会直接影响业绩；
- 重资产属性，持续扩产带来折旧压力；
- 对比台积电CoWoS，在规模、大尺寸硅转接板、高端良率上仍存在追赶空间；
- 行业竞争加剧，长电科技等国内大厂加速布局2.5D/3D先进封装，未来竞争格局会发生变化。

风险提示：以上仅为行业客观梳理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。