三星在横滨设立先进封装研发中心
IT时代网9月8日消息，据Chosun报道，三星电子在日本横滨举行先进封装实验室开所仪式，约100名来自三星电子、日本政府、地方当局及合作企业的代表出席活动。
三星计划自2024年起五年内投资约400亿日元，约合3500亿韩元，扩建该实验室的研究基础设施，提升先进封装技术竞争力。先进封装是把GPU、高带宽内存等多颗半导体连接成单一封装的技术，随着高性能低功耗AI芯片需求增长、单纯依靠精细制程提升性能的局限显现，其重要性持续上升。
三星选择横滨，看中的是当地半导体材料、设备企业、大学和研究机构的集聚程度。通过该实验室，三星计划扩大与当地企业、高校及研究机构的联合研究，开发并验证下一代封装所需的材料与工艺，把日本在先进材料和制造设备上的优势与三星的半导体设计生产能力结合，加快技术开发和商用化。研究团队也将扩充，到2027年计划超过100人。
三星希望把横滨实验室培养成连接日本半导体生态与三星的研究协作枢纽，通过将先进封装技术融入存储与逻辑半导体，强化AI和高性能计算芯片的竞争力。
注：本文配图由AI生成，文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：林一舟