华为芯片科技自立 勘验一番华为半导体负责人何庭波刚更新的论文V2，此案的关键物证很扎眼：麒麟2026晶体管密度从每平方毫米1.55亿提升到2.38亿，暴涨55%——但NPU功耗反而降了66%，GPU降58%，CPU降41%。

堆得越密、烧得越狠，这是行业常识。密度和功耗同向改善，在几何微缩逻辑下是矛盾的。但实测数据里居然成立了。

核心门道在LogicFolding逻辑折叠——把电路垂直堆叠，信号不再水平长途跋涉，而是坐电梯上下跑，传输距离缩短20%-70%。一个SoC里超过80%的能量耗在数据搬运上，垂直传输从根源砍掉了这部分损耗。

快思慢想研究院院长田丰说得好：这是判断"实验室成果"还是"产业级路线"的分水岭。华为路线图显示，未来三年混合键合间距要从1.5微米缩到720纳米，CPU频率从3.1GHz奔向5GHz。EUV光刻机受限的大背景下，这条路能不能持续兑现摩尔定律式的收益？各位陪审员怎么看？