pcb 和 abf 载板和 msap 稀缺。
高盛,上调全球光模块规模,
1、总量:2026/27/28 三年,509/726/691 亿美元上修到 677/1314/1485 亿,2028 年 +115%。2、驱动:英伟达 Rubin Ultra、谷歌 TPU v9 单 GPU 用量大增,ASIC 占比过半。3、1.6T 出货:2026 年 3300 万支到 2027 年 7100 万支;3.2T 2027 年放量、2028 年 6800 万支。

pcb 和 abf 载板和 msap 稀缺。
高盛,上调全球光模块规模,
1、总量:2026/27/28 三年,509/726/691 亿美元上修到 677/1314/1485 亿,2028 年 +115%。2、驱动:英伟达 Rubin Ultra、谷歌 TPU v9 单 GPU 用量大增,ASIC 占比过半。3、1.6T 出货:2026 年 3300 万支到 2027 年 7100 万支;3.2T 2027 年放量、2028 年 6800 万支。
