板块变化则更加明显。元器件居前，同时通信设备、CPO、PCB、自动化设备、玻璃基板、存储芯片、先进封装等多个硬件细分同步进入前列。与此前只有液冷、通用设备等少数方向零散修复相比，今天第一次看到硬科技从“点状反弹”扩展成“片状回流”。所以“科技全面抢跑”和“科技内部仍然分化”其实并不矛盾：广度明显改善了，但强度和持续性还没有完成验证。tyj天赢居大咖说财经天赢居