【半导体】韬定律再谈散热，设备+散热工艺双管齐下

韬定律再发新章，逻辑折叠下密度功耗均实现改善，得益于数据传输路径优化。折叠后单位面积晶体管激增，功率密度必然飙升，理应更热、更耗电， 而麒麟芯片实测结果则与之相反。但散热虽因总功耗下降而缓解，但下层热量传导问题并未消失。同时混合键合间距、晶圆翘曲、对准精度、EDA工具适配等工程难题，需要未来三到五年持续攻关。

相关标的：散热技术路径包括冷板-TIM-SIC-金刚石，金刚石或为芯片散热终极方案，标的：$沃尔德 sh688028$ 沃尔德、四方达、国机精工、黄河旋风。SIC标的包括：天岳先进、晶升股份、TIM材料标的包括：中石科技、思泉新材等。

[啤酒]半导体设备工艺标的相关：拓荆科技、百傲化学、华海清科、长川科技。