三菱化学：面向半导体的热收缩填充材料商业化
三菱化学于8月27日宣布，将面向半导体封装材料领域，实现负热膨胀填料（负膨胀填料）的商业化。
这种材料与一般的“热胀冷缩”规律相反，具有加热时收缩的特性，能够有效抑制半导体封装中的重大难题——温度变化导致的翘曲。
公司计划在2026年度内开始销售试点产品，在推进客户评估和认证获取的基础上，于2027年度下半年启动量产产品的销售。
以往，半导体封装材料主要使用环氧树脂和二氧化硅填料，为了抑制热膨胀导致的翘曲，业界一直在推进填料的高填充化。
然而，近年来填料填充量的增加已逐渐接近极限，三菱化学开发出利用加热收缩特性来降低热膨胀的负膨胀填料。
新产品将以“M-Filaris NTE”的品牌名称推出，生产将委托外部代工。
该材料受热后的尺寸变化情况（与其他材料对比）。图片
未来，公司还将追加具备散热性、电气特性等功能的衍生产品，作为M-Filaris系列进一步扩充功能性填料的产品阵容。
随着人工智能（AI）服务器和高性能计算（HPC）的普及，半导体被要求实现更高的性能。
在半导体封装中，小芯片技术和3D堆叠技术的应用不断推进，高密度实装带来的发热增加所引发的热膨胀和翘曲抑制已成为亟待解决的课题。三菱化学旨在抓住这一快速增加的市场需求。
这种产品利用无机材料设计技术开发而成。据报道称，它克服了传统负膨胀材料在使用温度范围窄、非球形、高比重、高吸水性等方面存在的短板，从而实现了在半导体封装领域的应用。预计将用于半导体密封材料、底部填充材料、增层膜材料等。
此外，三菱化学将发挥其现有环氧树脂业务的协同效应，除提供填料单品外，还计划提供与环氧树脂等混炼而成的母料形式的产品。
关于三菱化学，相信是大家都比较常听说的日本最大的化工企业，在丙烯腈等基础石化大宗产品、碳纤维等高端化工新材料等领域有着非常广泛的布局和市场影响力。但对于其企业具体情况可能不是特别了解，在此我们做一些补充的背景介绍。
2005年，三菱化学与三菱药物公司合并成立了控股公司——三菱Chemical Holdings，2007年，三菱树脂成为三菱Chemical Holdings的全资子公司，同年，三菱药物与田边制药合并成立了田边三菱制药。
2008年，三菱化学的功能材料业务、三菱树脂、三菱化学聚酯薄膜、三菱化学产资等进行了整合，成立了新的三菱树脂。2009年，三菱丽阳（三菱Rayon，碳纤维业务的主体企业）成为连结子公司。
2010年、2011年、2012年，分别设立了Mitsubishi Chemical Holdings美国公司、三菱化学控股管理（北京）有限公司，以及Mitsubishi Chemical Holdings欧洲公司，统合管理相应地区的业务。
2014年，大阳日酸经营整合，成为连结子公司。2017年，三菱化学、三菱树脂、三菱丽阳进行了整合，成立三菱Chemical。2020年，田边三菱制药成为全资子公司，大阳日酸更名为日本酸素控股。
2022年，三菱Chemical Holdings（MCH）正式更名为现如今的三菱Chemical Group（MCGC）。




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